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동부, 0.16㎛ ISP 공정 개발

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작성일 23-03-31 01:30

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　 정소영기자@전자신문, syjung@
동부, 0.16㎛ ISP 공정 개발

　

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동부하이텍은 조만간 신뢰성 테스트 등을 거쳐 국내 주요 팹리스 기업에 파운드리 서비스를 해줄 예정이다.

동부, 0.16㎛ ISP 공정 개발

설명
다.
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동부하이텍(대표 오영환 www.dongbuhitek.co.kr)은 AM OLED의 화질을 improvement할 수 있는 이미지 시그널 프로세서(ISP)를 0.16미크론(㎛)급으로 제작할수 있는 공정기술을 개발했다.

　동부하이텍 권기주 홍보팀장은 “동부하이텍은 성장 가능성이 높고 시장이 큰 디스플레이와 모바일 제품 관련 반도체 파운드리에 역량을 집중하기 위해 다양한 공정 기술을 개발 중”이라며 “조만간 ISP·전력관리칩(PMIC)·AM OLED 구동칩 등의 양산에 들어갈 수 있을 것으로 기대된다”고 말했다. 이에따라 AM OLED 관련 칩 수요도 이와 비례해 늘어날 것으로 예상된다.

　시장조사 업체 디스플레이서치에 따르면 세계 AM OLED 시장은 올해 6억5000만달러 규모에 이르고 내년에는 19억1000만달러 규모로 3배 가까이 확대돼 2010년까지 연평균(average) 약 93%의 고속 성장을 구가할 展望이다.

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