LG전자, 저항·커패시터 내장 PCB 개발
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작성일 23-03-20 07:19
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LG전자의 한 관계자는 “휴대폰의 경우 단말기 크기를 줄이는 작업이 계속 진행되고 있어 올해 하반기부터는 임베디드 PCB에 대한 실제 수요가 발생하게 될 것”이라며 “소자 크기 축소(0603→0402)에 의한 SMT 불량률도 증가하는 추세여서 임베디드 제품에 대한 휴대폰 기업들의 관심이 높아지고 있다”고 밝혔다.
LG전자가 개발한 휴대폰용 임베디드 PCB는 총 100여개의 저항과 캐패시터를 내장해 기판 실장 면적을 크게 줄일 수 있도록 설계됐다. 이번 개발제품은 기존에 표면실장용으로 장착해야 하는 칩 캐패시터의 20% 정도를, 저항의 35% 정도를 임베디드 방식으로 구현했다.
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LG전자, 저항·커패시터 내장 PCB 개발
다.
LG전자는 칩 부품을 사용하지 않고 저항과 커패시터를 PCB 회로 상에서 구현한 휴대폰용 임베디드 PCB를 개발하는 데 성공했다고 16일 밝혔다. 또 조만간 대용량 커패시터를 구현할 수 있는 휴대폰용 단말 개발에도 착수할 계획이다. 특히 이번 제품은 로열티를 주고 구현했던 기존 커패시터 구현 방식과 다른 방법으로 구현해 기술적 자립도를 높인 것으로 평가된다
유형준기자@전자신문, hjyoo@
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LG전자가 휴대폰에 사용할 수 있는 임베디드 PCB 개발에 성공하고 이르면 하반기에 상용화한다.
LG전자는 이번 제품을 하반기에 출시할 3G 휴대폰 주력 모델에 채택할 것으로 알려졌다.
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LG전자, 저항·커패시터 내장 PCB 개발
LG전자, 저항·커패시터 내장 PCB 개발
LG전자는 지난 2003년부터 기술 제휴를 통해 커패시터를 내장한 통신장비용 임베디드 PCB를 양산해왔으며 지난해부터 자체 기술로 저항 및 커패시터를 내장한 휴대폰 단말용 PCB를 개발해왔다.
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휴대폰용 임베디드 PCB는 현재 모토로라가 일부 모델에 적용 중이며 국내 업체가 개발한 것은 이번이 처음이다.
